6月29日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称“博览会”）在重庆国际博览中心开幕。300家知名企业及组团单位同馆展览，规模达15000平方米。据了解，博览会将从6月29日-7月1日持续开展三天。

博览会聚焦“集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、智慧电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工”等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。

据悉，本次展览会汇集了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司等数百家名企，带来了一大批新技术新产品。

（来源：央广网）